提供vc均溫蝕刻技術(shù)、vc均溫零部件和超導(dǎo)熱系統(tǒng)產(chǎn)品的研究開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)制造與銷售。vc均溫技術(shù)及其產(chǎn)品與系統(tǒng)的研究開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，目前為華為、三星、聯(lián)想、蘋(píng)果等大公司提供過(guò)通訊設(shè)備與個(gè)人電腦等散熱整體解決方案及其產(chǎn)品。


不僅擁有vc均溫的前沿研究技術(shù)和vc均溫器件的設(shè)計(jì)與制造能力（如均熱板、熱管、熱柱、環(huán)路熱板），還能夠根據(jù)客戶的電子設(shè)備散熱需求設(shè)計(jì)整個(gè)系統(tǒng)的散熱解決方案，并且擁有多項(xiàng)相關(guān)技術(shù)專利。團(tuán)隊(duì)大部分研發(fā)工程師具有10年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，能夠承擔(dān)和挑戰(zhàn)各項(xiàng)極具困難的研究開(kāi)發(fā)工作，在3D均溫板、超薄均熱板、環(huán)路熱板等前沿性的技術(shù)方面都取得了不錯(cuò)的成績(jī)。




為滿足5G手機(jī)日益嚴(yán)苛的散熱需求，我司研發(fā)針對(duì)行業(yè)現(xiàn)狀以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)經(jīng)過(guò)2年多不懈攻關(guān)，在各科研院所和合作單位及業(yè)界科技人才的全力支持下取得超薄均溫板擴(kuò)散焊接技術(shù)成功，此焊接技術(shù)的突破可解決以往釬焊過(guò)程漏氣死溫和毛細(xì)污染造成的性能極差等問(wèn)題，同時(shí)克服了外觀凹陷強(qiáng)度不夠等應(yīng)用瑕疵，使用擴(kuò)散焊技術(shù)可大幅度降低成本和滿足大量生產(chǎn)的品質(zhì)穩(wěn)定度。

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